Overview

Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen. Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert.

Full Product Details

Author:   Steffen Wiese
Publisher:   Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
Imprint:   Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. K
Edition:   2010 ed.
Dimensions:   Width: 15.50cm , Height: 2.80cm , Length: 23.50cm
Weight:   0.951kg
ISBN:  

9783642054624

ISBN 10:   3642054625
Pages:   518
Publication Date:   20 May 2010
Audience:   Professional and scholarly ,  Professional & Vocational
Format:   Hardback
Publisher's Status:   Active
Availability:   Out of stock  
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Language:   German

Table of Contents

Inhaltsverzeichnis 1 Problematik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.1 Ausfalle in elektronischen Aufbauten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 Rolle der Werkstoffuntersuchung im Entwicklungszyklus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3 Werkstoffverhalten und Miniaturisierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.4 Verformungsverhalten von Metallen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.4.1 Bedeutung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.4.1.1 Werkstoffmodelle in Simulationsrechnungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.4.1.2 Experimentelle Untersuchung und Physik der Verformung. . . . . . . . . . . 9 1.4.2 Verformungsverhalten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 1.4.2.1 Begriff, Darstellung und Ermittlung des Verformungsverhaltens. . . . . . 10 1.4.2.2 Arten der Verformung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 1.5 Untersuchungsmethoden . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 1.6 Ziel der Arbeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2 Untersuchungsgegenstand . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.1 Zusammenhang zwischen Gegenstand und Methodik der Untersuchung . . . . . . . . . . . 17 2.2 Wesen und Entwicklung des Untersuchungsgegenstandes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 2.2.1 Begriff der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik . . . .. . . . . . . . . . . 19 2.2.2 Inhalt der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . 20 2.2.3 Entwicklung der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik . . . . . . . . . . 21 2.3 Architektur elektronischer Aufbauten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 2.3.1 Grundkonzept und Aufbauhierarchie. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 2.3.2 Erste Verbindungsebene . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 2.3.2.1 Entwicklung und Aufgaben der ersten Verbindungsebene . . . . . . . . . . . 25 2.3.2.2 Drahtbondtechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 2.3.2.3 Flip-Chip-Technik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 2.3.2.4 Tragerfilmtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 2.3.3 Zweite Verbindungsebene . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 2.3.3.1 Entwicklung und Aufgaben der zweiten Verbindungsebene. . . . . . . . . . 34 2.3.3.2 Verdrahtungstrager . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 2.3.3.3 Bauelementeformen von integrierten Schaltkreisen . . . . . . . . . . . . . . . . 40 2.3.3.4 Formen passiver Bauelemente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 2.3.4 Architekturentwicklung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 2.3.5 Strukturabmessungen in elektronischen Aufbauten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 2.4 Thermisch-mechanische Problematik elektronischer Aufbauten . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 2.4.1 Ursachenherkunft. . . . . . . . . . . . . . .

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Aus den Rezensionen: ... Das Werk schliesst eine Lucke gegenuber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erklarung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Schadigungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschrankungen empfohlen werden. (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951

Aus den Rezensionen: ... Das Werk schliesst eine Lucke gegenuber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erklarung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Schadigungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschrankungen empfohlen werden. (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951)

Aus den Rezensionen: ... Das Werk schliesst eine Lucke gegenuber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erklarung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Schadigungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschrankungen empfohlen werden. (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951)

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