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OverviewIm Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen. Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert. Full Product DetailsAuthor: Steffen WiesePublisher: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG Imprint: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. K Edition: 2010 ed. Dimensions: Width: 15.50cm , Height: 2.80cm , Length: 23.50cm Weight: 0.951kg ISBN: 9783642054624ISBN 10: 3642054625 Pages: 518 Publication Date: 20 May 2010 Audience: Professional and scholarly , Professional & Vocational Format: Hardback Publisher's Status: Active Availability: Out of stock  The supplier is temporarily out of stock of this item. It will be ordered for you on backorder and shipped when it becomes available. Language: German Table of ContentsInhaltsverzeichnis 1 Problematik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.1 Ausfalle in elektronischen Aufbauten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 Rolle der Werkstoffuntersuchung im Entwicklungszyklus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3 Werkstoffverhalten und Miniaturisierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.4 Verformungsverhalten von Metallen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.4.1 Bedeutung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.4.1.1 Werkstoffmodelle in Simulationsrechnungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.4.1.2 Experimentelle Untersuchung und Physik der Verformung. . . . . . . . . . . 9 1.4.2 Verformungsverhalten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 1.4.2.1 Begriff, Darstellung und Ermittlung des Verformungsverhaltens. . . . . . 10 1.4.2.2 Arten der Verformung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 1.5 Untersuchungsmethoden . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 1.6 Ziel der Arbeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2 Untersuchungsgegenstand . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.1 Zusammenhang zwischen Gegenstand und Methodik der Untersuchung . . . . . . . . . . . 17 2.2 Wesen und Entwicklung des Untersuchungsgegenstandes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 2.2.1 Begriff der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik . . . .. . . . . . . . . . . 19 2.2.2 Inhalt der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . 20 2.2.3 Entwicklung der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik . . . . . . . . . . 21 2.3 Architektur elektronischer Aufbauten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 2.3.1 Grundkonzept und Aufbauhierarchie. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 2.3.2 Erste Verbindungsebene . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 2.3.2.1 Entwicklung und Aufgaben der ersten Verbindungsebene . . . . . . . . . . . 25 2.3.2.2 Drahtbondtechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 2.3.2.3 Flip-Chip-Technik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 2.3.2.4 Tragerfilmtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 2.3.3 Zweite Verbindungsebene . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 2.3.3.1 Entwicklung und Aufgaben der zweiten Verbindungsebene. . . . . . . . . . 34 2.3.3.2 Verdrahtungstrager . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 2.3.3.3 Bauelementeformen von integrierten Schaltkreisen . . . . . . . . . . . . . . . . 40 2.3.3.4 Formen passiver Bauelemente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 2.3.4 Architekturentwicklung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 2.3.5 Strukturabmessungen in elektronischen Aufbauten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 2.4 Thermisch-mechanische Problematik elektronischer Aufbauten . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 2.4.1 Ursachenherkunft. . . . . . . . . . . . . . .ReviewsAus den Rezensionen: ... Das Werk schliesst eine Lucke gegenuber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erklarung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Schadigungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschrankungen empfohlen werden. (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951 Aus den Rezensionen: ... Das Werk schliesst eine Lucke gegenuber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erklarung einsetzt. ... 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Das Werk schlie t eine L cke gegen ber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erkl rung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Sch digungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschr nkungen empfohlen werden. (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951) Author InformationTab Content 6Author Website:Countries AvailableAll regions |
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