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OverviewDie MeB- und PrUftechnik fUr Halbleiterbauelemente umfaBt die Methoden zur Messung elektrischer Funktionen, deren verglei- chende Auswertung und die verschiedenen normierten PrUfvor- schriften. Damit unterstUtzt die MeB- und PrUftechnik zunachst die Bauelementeentwicklung, sichert bei der Produktfertigung Ausbeute, Qualitat und Zuverlassigkeit und erlaubt dem Anwen- der die Auswahl und die Funktionskontrolle der Bauelemente nach standardisierten Verfahren. Dieses methodisch eigenstandige Gebiet der Halbleiterelektronik wird selbst bei den Bauelement-orientierten Darstellungen meist nur am Rande betrachtet, hat sich aber wegen der Besonderheiten der Halbleiterbauelemente und insbesondere der integrierten Schaltungen zu einem wissenschaftlich komplexen Problemkreis entwickelt, der daher hier in einem gesonderten Band behandelt werden soll. Der Umfang allein der normierten MeB- und Prlif- vorschriften wUrde allerdings den Rahmen eines Bandes und ins- besondere eines Lehrbuches weit libersteigen, zumal diese Ein- zelvorschriften in nationalen und internationalen Regelungen festgelegt und dort nachzulesen sind. Vielmehr sollen, an Bei- spielen erlautert, die Methoden und Verfahren zur Messung und PrUfung elektronischer Bauelemente grundlegend vermittelt wer- den. Full Product DetailsAuthor: Manfred ZerbstPublisher: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG Imprint: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. K Edition: 1/1986. Volume: 20 Dimensions: Width: 15.20cm , Height: 2.10cm , Length: 22.90cm Weight: 0.660kg ISBN: 9783540158783ISBN 10: 3540158782 Pages: 390 Publication Date: 01 December 1985 Audience: Professional and scholarly , Professional & Vocational Format: Paperback Publisher's Status: Active Availability: Out of stock  The supplier is temporarily out of stock of this item. It will be ordered for you on backorder and shipped when it becomes available. Language: German Table of Contents1 Einleitung.- Literatur zu Kapitel 1.- 2 Analoge integrierte Schaltungen.- 2.1 Informationsgehalt von Datenblattern.- 2.2 Allgemeine Messungen.- 2.2.1 Eingangs- und Ausgangswiderstande.- 2.2.2 Messung von komplexen Widerstanden.- 2.2.3 Messung von kleinen Stroemen.- 2.2.4 Messung von kleinen Spannungsdifferenzen.- 2.2.5 Zeit- und Frequenzmessung.- 2.2.6 Stoerspannungen.- 2.2.7 Klirrfaktormessungen.- 2.3 Typenbezogene Messungen.- 2.3.1 Operationsverstarker.- 2.3.2 NF-Verstarker.- 2.3.3 FM-ZF-Verstarker mit Demodulator.- 2.3.4 AM-Empfangerschaltungen.- 2.3.5 Induktive Annaherungsschalter.- 2.3.6 Hall-Schaltkreise.- 2.3.7 Problemloesungen bei rechnergesteuerten Messplatzen.- 2.4 Prufstrategien und Prufmittel.- 2.4.1 Messplatze mit IEC-Bus-gesteuerten Messgeraten.- 2.4.2 Grosstestsysteme.- 2.4.3 Kleintester.- 2.5 Literatur zu Kapitel 2.- 3 Testen digitaler integrierter Schaltungen.- 3.1 Einleitung.- 3.2 Fehlerursachen und Fehlermodelle.- 3.2.1 Physikalische Fehlermoeglichkeiten.- 3.2.2 Strukturorientierte Fehlermodelle.- 3.2.3 Funktionsorientierte Fehlermodelle.- 3.3 Testmustererzeugung.- 3.3.1 Testmuster fur kombinatorische Schaltungen.- 3.3.2 Minimierung von Testmengen.- 3.3.3 Testmuster fur sequentielle Schaltungen.- 3.4 Testfreundlicher Entwurf.- 3.4.1 Passive Testhilfe.- 3.4.2 Aktive Testhilfen.- 3.5 Testen digitaler Speicher.- 3.5.1 Besonderheiten beim Speichertest.- 3.5.2 Speichertestmuster.- 3.6 Testautomaten.- 3.7 Literatur zu Kapitel 3.- 4 Zuverlassigkeit integrierter Schaltungen.- 4.1 Zuverlassigkeitsbegriffe und statistische Beschreibungsweisen.- 4.2 Ausfallmechanismen und ihre Aktivierbarkeit durch Belastung.- 4.2.1 Potentielle Zuverlassigkeit eines Bauelements.- 4.2.2 Methoden der Lebensdauerprufung.- 4.2.3 Beschleunigung durch erhoehte Temperatur.- 4.2.4 UEbersicht uber lebensdauerbestimmende Mechanismen.- 4.3 Reale Zuverlassigkeit.- 4.3.1 Einfluss technischer Materialien und Fertigungsbedingungen auf die Zuverlassigkeit, Prinzipien von Prufmassnahmen.- 4.3.2 Auswirkung von Prozessfehlern.- 4.3.3 Lokale Defekte.- 4.3.4 Technologische Lernkurve und Ausfallursachen.- 4.4 Massnahmen der Zuverlassigkeitssicherung.- 4.4.1 Auswahl geeigneter Testobjekte.- 4.4.2 Standardisierte Verfahren der Zuverlassigkeitssicherung.- 4.5 Masszahlen der Zuverlassigkeit.- 4.5.1 Zuverlassigkeit und Fortschritt der Integration.- 4.5.2 Zeitlicher Verlauf der Ausfallrate.- 4.5.3 Erwartungswerte der Ausfallrate.- 4.5.4 Zuverlassigkeitssichernde Massnahmen an elektronischen Geraten und Systemen.- 4.6 Literatur zu Kapitel 4.- 5 Elektronenstrahl-Potentialmesstechnik.- 5.1 Einfuhrung.- 5.1.1 Aufgabe.- 5.1.2 Historischer UEberblick.- 5.2 Qualitative Verfahren.- 5.2.1 Potentialkontrastabbildung.- 5.2.2 Voltage Coding.- 5.2.3 Stroboskopische Potentialkontrastabbildung.- 5.2.4 Darstellung logischer Zustande.- 5.3 Quantitative Verfahren.- 5.3.1 Potentialmessung.- 5.3.2 Sampling-Verfahren.- 5.4 Messbedingungen.- 5.4.1 Beschleunigungsspannung.- 5.4.2 Sondenstrom.- 5.4.3 Potentialaufloesung.- 5.4.4 Ortsaufloesung.- 5.4.5 Zeitaufloesung.- 5.5 Gerate.- 5.5.1 Prinzipaufbau.- 5.5.2 Strahltastsysteme.- 5.5.3 Sekundarelektronen-Spektrometer.- 5.5.4 Probenkammern.- 5.6 Anwendungen.- 5.6.1 Auswahl der Methode.- 5.6.2 16-kbit-MOS-Speicherbaustein.- 5.6.3 8-bit-Mikroprozessor 8085.- 5.7 Literatur zu Kapitel 5.- 6 Prufen von Halbleiterbauelementen mittels elektroneninduziertem Strom (EBIC).- 6.1 Einfuhrung.- 6.2 Grundlagen.- 6.2.1 Erzeugung von Ladungstragern.- 6.2.2 Ladungstrennung.- 6.2.3 Ladungstrennungsstrom.- 6.3 Versuchsbedingungen.- 6.3.1 Praparation.- 6.3.2 Messbedingungen.- 6.4 Anwendungen.- 6.4.1 EBIC-Profile.- 6.4.2 pn-UEbergange.- 6.4.3 Kanallangen.- 6.4.4 Fehlstellen und Gitterdefekte.- 6.5 Literatur zu Kapitel 6.- 7 Leistungshalbleiterbauelemente.- 7.1 UEbersicht.- 7.2 Typische Probleme der Messtechnik fur Leistungshalbleiterbauelemente.- 7.2.1 Erzeugung von Messstroemen und Messspannungen.- 7.2.2 Aufbau und Thermostatisierung..- 7.2.3 Strom- und Spannungsmessung.- 7.2.4 Sicherheitsmassnahmen.- 7.3 Typische Messmethoden.- 7.3.1 Statisches Verhalten.- 7.3.1.1 Durchlassverhalten.- 7.3.1.2 Sperrverhalten.- 7.3.1.3 Zundverhalten.- 7.3.2 Dynamisches Verhalten.- 7.3.2.1 Einschaltverhalten.- 7.3.2.2 Ausschaltverhalten.- 7.3.2.3 Schaltverlustleistung.- 7.4 Beschreibung eines Messplatzes.- 7.5 Literatur zu Kapitel 7.- 8 Optoelektronische Bauelemente.- 8.1 Einfuhrung.- 8.2 Lichtmessung.- 8.2.1 Messung mit photometrischer Bewertung.- 8.2.2 Farbsehen und Farbmetrik.- 8.2.3 Messung mit radiometrischer Bewertung.- 8.2.4 Photometrische und radiometrische Groessen.- 8.2.5 Praktische Durchfuhrung von Lichtmessungen.- 8.3 Messungen an Lichtsendern.- 8.3.1 Messung der senderseitigen Grundgroessen.- 8.3.2 Eichung von Lichtsendern.- 8.3.3 Messung der Richtcharakteristik.- 8.3.4 Ermittlung des Strahlenflusses.- 8.3.5 Kontrastmessung.- 8.3.6 Schaltzeitmessung.- 8.3.7 Messung des Temperaturverhaltens.- 8.3.8 Farbmessung.- 8.4 Messungen an Lichtempfangern.- 8.4.1 Messung der Empfindlichkeit von Empfangern.- 8.4.2 Spezielle empfangerspezifische Groessen.- 8.4.3 Messung von Schaltzeiten.- 8.4.4 Messung von Photoelementen.- 8.5 Messung von Sender-Empfanger-Kombinationen.- 8.5.1 Messung an Optokopplern.- 8.5.2 Messung von Lichtschranken.- 8.5.3 Bauelemente fur Lichtwellenleiter.- 8.6 Literatur zu Kapitel 8.ReviewsAuthor InformationTab Content 6Author Website:Countries AvailableAll regions |
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