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Halbleiter-Leistungsbauelemente sind das KernstA1/4ck der Leistungselektronik. Sie bestimmen die LeistungsfAhigkeit, sie machen neuartige und verlustarme Schaltungen erst mAglich. Da fA1/4r deren Anwendung nicht nur die VorgAnge im Halbleiter, sondern auch die thermischen und mechanischen Eigenschaften wesentlich sind, beinhaltet die Behandlung der Halbleiter-Leistungsbauelemente auch die Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Buch geht auf die physikalischen Grundlagen ein, die Halbleiterphysik wird vergleichend fA1/4r Silizium und die neuen Materialien wie GaAs und SiC behandelt. Herstellungstechnologie, Aufbau, Funktion und technische Eigenschaften der Bauelemente beschreibt der Autor und behandelt dann einzelne Bauarten wie Dioden, Transistoren, Thyristoren und MOS-Transistoren und IGBTs detailliert. Es werden die modernen Bauelemente aber auch ausgehend von der Steuerung der internen VorgAnge durch die Emitter behandelt, da deren Eigenschaften maAgeblich von den Emittereigenschaften bestimmt sind. Thermophysikalische Probleme werden beschrieben und die bekannten ZerstArungsmechanismen und StArungseffekte einzelner Bauarten. ZusAtzlich wurde eine Darstellung der Ausfallmechanismen und Grenzen von Leistungsbauelementen entwickelt, fA1/4r den Praktiker ein wertvolle Hilfe. SchlieAlich erfAhrt der Leser auch HintergrA1/4nde mAglicher unerwA1/4nschter Oszillationen, die durch Bauelemente verursacht werden, und er wird in das aktuelle Forschungsthema Systemintegration eingefA1/4hrt. FA1/4r den Systementwurf werden leistungselektronische Systeme als Ganzes betrachtet. Aoeber 250 Abbildungen machen die Darstellung verstAndlich und erleichtern den Umgang auch mit anspruchsvollen Aspekten.

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9786611086442

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