Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

Author:   Jens Lienig ,  Manfred Dietrich
Publisher:   Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
Edition:   2012 ed.
ISBN:  

9783642305719


Pages:   215
Publication Date:   12 September 2012
Format:   Hardback
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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik


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Overview

Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen. Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung. Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider in der Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten und Fachhochschulen.  

Full Product Details

Author:   Jens Lienig ,  Manfred Dietrich
Publisher:   Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
Imprint:   Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. K
Edition:   2012 ed.
Dimensions:   Width: 16.80cm , Height: 2.00cm , Length: 24.00cm
Weight:   0.560kg
ISBN:  

9783642305719


ISBN 10:   3642305717
Pages:   215
Publication Date:   12 September 2012
Audience:   Professional and scholarly ,  Professional & Vocational
Format:   Hardback
Publisher's Status:   Active
Availability:   Manufactured on demand   Availability explained
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Language:   German

Table of Contents

From the Contents: 3D-Systeme.- Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme.- Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf.- Modellierung und Simulation.- Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen.- 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung.- Layoutentwurf.- Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen.- Eine Methodik zur Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen.

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Author Information

Prof. Jens Lienig leitet das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design der TU Dresden, wo seit Jahren zum 3D-Entwurf geforscht wird. Unter seiner Betreuung entstanden mehrere erfolgreiche Dissertationen auf diesem Gebiet. Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung „Mikroelektronische Systeme“ am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.

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